效劳Service-K7

K7

我们可供应单项工艺效劳,一站式的芯片加工效劳,也能够供应微流体芯片、微电极芯片、芯片实验室(Lab-on-a-chip)设想、加工及运用等方面的技术咨询效劳。同时也异常情愿取客户一同协作开辟、申请课题和人才培养。

单项工艺效劳| 一站式芯片加工效劳| 协作开辟| 效劳工具|

薄胶光刻
     
      可做正胶、背胶的通例光刻。可做双面瞄准光刻和多层套刻,最小线宽1微米,套刻精度1微米。
 
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SU-8薄胶光刻

      基片能够是硅片、玻璃、金属、陶瓷、塑料等材质,SU8厚度局限5-1000微米,深宽比10:1,纵截面可凭据需求做成倒梯形、正梯形或矩形。

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薄膜堆积  

      介质膜:接纳高温化学气相堆积(PECVD)的体式格局正在基片外面堆积差别厚度的二氧化硅、氮化硅或二氧化硅氮化硅多层薄膜。

      金属膜:接纳磁控溅射或电子束蒸发的体式格局正在基片外面堆积差别厚度的金属薄膜,包孕Au、Ti、Cr、Ni、ITO等.

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湿法侵蚀
     
      金属湿法侵蚀或lift-off,硅、玻璃湿法侵蚀

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干法刻蚀
     
      接纳回响反映离子刻蚀(RIE)手艺,对二氧化硅、氮化硅、单晶硅等薄膜或基底停止浅槽刻蚀。

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划片

      正在种种硬质质料上,如玻璃、Si片等,停止差别宽度及深度的半切或透切。

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PDMS

      可做浇注成型、等离子键合、打孔插管封装。

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压焊
     
      压焊封装:应用主动压焊机将芯片取基板衔接起来,并停止灌胶封装。接纳楔形金丝压焊体式格局,最小点间距为100微米

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热压 

      热压成形:PMMA、PC热压。

      热压封装:玻璃/塑料、塑料/塑料材质永远粘接。 

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键合 

      阳极键合:硅/玻璃键合。 

      等离子键合:玻璃/PDMS、PDMS/PDMS的键合封装。

      化学键合:玻璃/玻璃键合。


检测 

      扫描电镜:可做描写视察和能谱分析,分辨率为10nm。

 

      台阶仪:可测量台阶高度、薄膜厚度取外面粗拙度,Z轴精度1nm。 

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加工掩模

      可代加工掩模版(最小线宽1微米)、掩模胶片(最小线宽30微米)。


       

 

    为了只管轻易客户,我们供应一站式的芯片加工效劳,可为客户供应从设想到消费再到运用等阶段的全方位的技术服务。单便加工阶段来讲,我们有专业的技术人员应用成熟的工艺为客户供应下质量、高效率的微加工技术服务,其效果一样平常是某种情势的芯片或封装好的芯片体系。

 

 

示意图整合

 

微流体芯片真图展现微电极芯片真图展现
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    除以上所述服务项目中,借可供应:金属模具周详电铸,塑料基芯片全自动注塑和封装,PCB线路板定制加工,和应用机器、激光、超声等手腕停止的多种周详加工效劳。

 

    依托生物芯片北京国度工程研究中心,我们能够取客户共同开发微加工相干的手艺和工艺,也能够结合申请国度的研究课题。我们借情愿供应技术培训、人才培养等效劳。

    自建立以来,我们取多家科研院所和单元连结着协作,正在协作的同时络续提拔了微加工实验室整体的技术水平。我们本着下品格、高效率、下诚信的原则,等候取人人的协作。

 

我们的合作伙伴

08060713091210北产业北化110301020405

 

 

 

 

 

效劳工具:
正在生物、医药、化学、电子等范畴,处置生物芯片 (Biochip)、微流体Microfluidics)、微机电体系(MEMS)、生物传感器(Biosensor)、芯片实验室Lab-on-a-chip)等相干偏向的研发事情,和别的需求应用微加工Microfabrication)手艺的单元或小我私家。
 
效劳主旨:
以客户的需求为中央,应用我们的履历和设备,为客户供应优良的技术服务,资助客户解决问题,资助客户实现目的,增进两边配合生长。
 
 
 
 
效劳特征:

 

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